来源：新浪科技
文/郑峻 发自硅谷
2026年6月24日，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在纽约举办的高通投资者日上，向台下的分析师和机构投资者展示了他用五年时间打造的完整多元化版图：从最小的可穿戴AI设备，到高性能数据中心服务器，高通的芯片和全栈解决方案平台已覆盖这条计算连续体的每一个层级。
高通正在进入多元化战略的全新篇章安蒙表示，我们正在定义高通的下一个篇章：加速边缘多元化战略，发布下一代AI数据中心全面路线图，并进化为一家平台公司。
需要解释的是，高通计算连续体这个概念指的是，覆盖从2毫瓦的耳机芯片，到2000瓦的数据中心处理器，期间连续又无缝衔接的计算层级谱系。换句话说，从耳机到智能眼镜，到智能手机等移动终端，再到智能座驾和机器人，最终到背后的数据中心，高通的芯片覆盖这条链上的每一个节点。
对于高通这场发布会，市场给出了积极的回应：投资者日结束后，高通股价盘后飙涨逾15%。这不只是对一场投资者活动的反应，而是对一个已被多个关键数据锚定的长期叙事的重新评估。
多线推进多元化战略
2021年6月30日，安蒙正式接替史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）出任高通CEO。那一年的投资者日，安蒙提出了一个惊人的业务多元化转型目标：计划到2029财年，来自非手机业务的收入要达到约220亿美元。
这个数字，在当时被很多分析师视为过于激进。毕竟当时高通财年营收336亿美元，其中QCT半导体业务营收高达270亿美元；第三方预计，当年手机业务大约在170亿美元，在QCT营收占比六成，贡献了高通当年总营收的一半。
而五年后的今天，这个目标已经翻了一倍。安蒙今天宣布2029财年非手机营收目标翻倍至400亿美元，其中数据中心业务营收目标逾150亿美元，汽车业务100亿，IoT业务逾140亿。
安蒙还提出，2029财年手机业务将只占QCT总营收约三分之一，相比此前手机业务在QCT营收占比超过六成，高通将完成从一家智能手机芯片巨头到计算连续体平台公司的结构性转变，而这正是安蒙为高通转型的规划的核心叙事。
高通的商业模式建立在两根支柱上：QCT聚焦芯片销售，主要为智能手机提供骁龙处理器；QTL技术许可，基于其领先的专利组合获得许可收入。这套模式在智能手机高速增长的年代堪称完美，但随着全球智能手机市场趋于饱和，增长的焦虑开始浮现。
焦虑的另一层来自苹果。苹果自研基带芯片的决心日益坚定，这对高通利润率最高的产品线构成直接威胁。与此同时，三星、联发科在中低端市场的竞争也在持续压缩骁龙的市占空间。
安蒙的多元化战略就来自于这一思路：高通需要从传统的智能手机阵线突围，进入规模更大、增长更快、利润更高的新兴领域。从5年前提出业务多元化战略开始，这一战略沿着几条主线同步推进。
第一条线是汽车。这是高通转型中进展最快、数据最扎实的一块。高通骁龙数字底盘平台已为奔驰、宝马、通用、沃尔沃、小鹏、理想等主流整车厂商提供车载信息娱乐、驾驶辅助和车联网解决方案。今天的投资者日上，高通将汽车设计赢单储备从此前披露的450亿美元扩大至650亿美元，并将2029财年汽车营收目标设为100亿美元。（备注：设计赢单储备指的是车企采用的芯片那一刻起，到这款车卖完最后一辆为止，这期间所有芯片营收的总估算值。）
第二条线是AI PC。2024年微软宣布Copilot+PC计划后，高通骁龙X Elite成为这一品类的首选芯片，高通在PC市场打开了此前几乎为零的出货通道。随着AI PC渗透率持续提升，更重要的是智能体AI驱动下个人AI终端的新一轮变革，高通将整个IoT与个人计算业务的2029财年营收目标设为逾140亿美元，其中个人AI与计算板块目标60亿美元。
第三条线是工业AI与机器人。高通跃龙（Dragonwing）品牌覆盖工业物联网、商业应用和机器人平台。安蒙今天明确宣布，高通正在将机器人和工业AI作为物理AI（Physical AI）下一波浪潮的核心布局之一，将工业、网络和机器人板块的2029财年营收目标设为80亿美元。
挺进数据中心业务
不过，今天投资者最关注的新闻，无疑是高通终于补上了最重磅的拼图：数据中心业务。全球数据中心处理器市场正处于历史上增速最快的阶段。2026财年，英伟达数据中心营收高达1735亿美元，较上一年增长65%；过去两年累计增长逾三倍。整个数据中心AI加速芯片的市场规模预计到2030年将超过5000亿美元。
驱动这一增长的，是AI推理需求的爆炸式增长。安蒙在投资者日援引的数据显示，全球token需求量预计从2026年到2030年将增长约40倍。这正是高通进入这个市场的根本动力：数据中心AI推理正在从训练主导转向推理主导，而推理对”每瓦特性能”的要求，也就是用最低功耗完成最多计算，恰恰是高通四十年移动芯片研发积累的核心优势所在。
高通判断，自己在低功耗高效能计算领域的技术基因，在数据中心推理市场将拥有真实的竞争力，而非仅仅是另一个跟随者。
高通高管解读数据中心业务安蒙今天正式揭示了高通飞龙（Qualcomm Dragonfly）数据中心产品的完整产品路线图，覆盖三大类产品。飞龙C1000 CPU是今天最重要的产品。这款专为数据中心设计的服务器级CPU，基于高通自研Oryon核心架构，核心频率超过5 GHz，采用250+核心数的小芯片（chiplet）设计，提供超过2 TB/s的PCIe Gen 7连接带宽，同时支持CXL内存扩展。
高通官方声明称，其每瓦特性能较现有竞争产品的基准测试高出逾2倍。商业量产时间预计为2028年。值得注意的是，今天高通同步宣布与Meta达成多代战略协议，由飞龙C1000为Meta下一代服务器群提供算力，这是迄今为止高通在数据中心领域拿到的最重磅背书。
高带宽计算是高通今天发布的核心技术创新。这是一种将计算单元与高速内存通过3D堆叠方式紧密结合的近内存计算架构，直接对准AI推理中最致命的数据移动瓶颈。HBC不依赖HBM高带宽存储，而是通过3D集成和LPDDR领先优势实现高带宽，设计目标是带宽功效比HBM高出6倍，容量功效比SRAM高出200倍。
搭载HBC Gen 1的AI250单卡有效内存带宽设计指标为133 TB/s，较AI200提升18倍；搭载HBC Gen 2的AI300则较AI200提升54倍。HBC Gen 1随AI250的商业样片预计2027年中实现商用。
飞龙AI300是今天发布的第三代AI推理加速器，加之此前已发布的AI200和AI250，形成每年迭代一次的年度节奏路线图。AI300整合HBC Gen 2技术，支持气冷和直接液冷两种散热方式，设计目标是在内存带宽功效上比现有GPU架构高出4至8倍。预计2028年交付。
在软件生态层面，高通同步宣布与Hugging Face扩大合作，推进从边缘到云端的开放AI开发者生态建设——这是直接向英伟达CUDA软件护城河发起的生态挑战。今天另一个重磅公告是收购Modular：这家AI软件初创公司开发的MAX推理引擎，允许开发者在不同芯片架构上无缝部署AI模型，无需重写代码，是高通飞龙硬件终于补齐的软件层拼图。
众所周知，英伟达在AI芯片市场的真正护城河，不只是硬件性能，而是CUDA——一套已有近二十年历史的并行计算软件平台。全球数百万AI研究者和工程师用CUDA写代码、训练模型、部署推理，整个AI开发生态的工具链、框架和最佳实践都深度绑定在这套体系上。换芯片，意味着重写代码、重新测试、承担迁移风险——这是大多数企业客户不愿承受的成本，也是此前众多英伟达挑战者折戟的真实原因。
高通收购Modular，正是在直接针对这道软件护城河。Modular开发的MAX推理引擎允许开发者将现有AI模型无缝部署在不同芯片架构上，无需重写代码，大幅降低从英伟达生态迁移的技术门槛。对高通而言，飞龙硬件解决了“算得好不好”和“能效是否出色”的问题，Modular解决的是“用得上不上”的问题——两者缺一，都无法真正撼动英伟达的市场地位。
智能体四条机遇主线
今天安蒙在投资者日的叙事框架，是对AI智能体时代的整体判断：2026年是智能体之年，而高通覆盖计算连续体每一层级的特殊位置，使其成为这场平台变革最天然的底层基础设施供应商。
第一条主线是边缘端个人AI设备。智能体需要随时在用户身边持续感知，这天然指向可穿戴设备。安蒙明确表示最看好智能眼镜，预计出货量将从当前数千万级跃升至数亿级。高通为此发布了Snapdragon Reality Elite混合现实眼镜平台：较上一代提升GPU性能60%、CPU性能30%、NPU性能160%。高通目前正参与逾40款新型AI设备的设计，形态涵盖带摄像头耳机、AI胸针、AI珠宝等。
第二条主线是工业AI与物理AI。安蒙判断机器人的AI化路径将复制自动驾驶汽车的演进模式：先在特定可重复任务上达到高可靠性，再向通用场景扩展。高通的机器人参考设计平台为这个路径提供底层计算支撑。
第三条主线是数据中心规模计算。飞龙品牌和Modular收购共同构成入场凭证。安蒙的核心论点是：智能体AI驱动的token需求爆炸将持续推高数据中心推理计算需求，全球token需求量预计从2026年每10秒约317亿个，增长至2030年每10秒约1.27万亿个。
第四条主线是6G基础设施。安蒙将6G定义为AI时代的无线技术：当每个人都戴着带有摄像头的智能眼镜持续上传视觉数据，当每个无线连接节点都在扮演感知雷达的角色，网络需要一次代际跃升。6G既是高通的下一个增量市场，也是整个智能体生态的连接底座。
高通CEO安蒙解读高通的核心优势高通股价之所以能够盘后飙涨逾15%，主要是给出了明确的AI数据中心市场的增长预期。
第一，数字可信度。2029财年400亿非手机营收目标，不是空洞的战略愿景，而是有具体产品路线图、客户合同和时间节点支撑的承诺：Meta的飞龙C1000多代战略协议，HUMAIN 200兆瓦加速器协议，逾35家生态伙伴的公开背书，以及AI250 HBC样片2027年中交付的具体时间表。
第二，技术差异化被验证。HBC技术如果能兑现其在带宽功效和容量功效上相对HBM的6倍和200倍优势，将是真正意义上的架构创新，而非营销数字。飞龙C1000在250+核心数和超2 TB/s PCIe Gen 7带宽上的规格，在数据中心CPU赛道上具有实质竞争力。
第三，软件生态短板有解法。Modular收购补上了高通在AI推理软件栈上的核心缺口；Hugging Face合作拓宽了开发者入口。这两步加在一起，构成对英伟达CUDA护城河的有效挑战。
当然，挑战同样是真实的。C1000要到2028年才商业量产，HBC Gen 1样片要到2027年中才交付——在AI行业迭代速度极快的背景下，两年是很长的时间窗口。Modular的软件生态离真正挑战CUDA还有相当距离。手机市场的收缩将对高通手机业务产生可量化的短期压力。
但今天的投资者日传递了一个清晰信号：高通不仅正在快速推进，而且还在翻倍加码“过于激进”的目标，拿出了具体的产品、客户合同和技术路线图。安蒙用五年时间，把一家智能手机背后的芯片巨头，正式转型成了一家能够覆盖计算连续体每一个层级的平台公司。
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